受託成膜・加工事業

ダイヤモンド結晶成長用途（一例）

工具、機械部品などの耐摩耗性向上

フォトニクス、精密工学、民生用デバイスへの応用

電気化学センサ用BDD薄膜成長とチップ化

半導体基板へP＋ダイヤモンド選択成長におけるコンタクト層形成

対象基材
実績あり：Si, SiC, Diamond, Mo, W, WC, Nb, SiN
研究開発段階：GaN, 石英、グラファイト

Bドーピング
Bドーピング可能（上限1E21cm-3）
ノンドープ品も対応可能

膜厚
1〜12 μm

成膜可能エリア
最大300x300mm

コンサルティング
必要に応じて成膜レシピの作成が可能
例：密着性やドーピング量の改善など